Blyfri loddetin - 99,3% Sn - 0,7% Cu, Ø1mm (500g)Blyfri loddetin med en legering bestende af 99,3% tin (Sn) og 0,7% kobber (Cu) i en diameter p 1 mm og en vgt p 500 gram, designet til elektroniklsninger hvor blyfri samlinger er ndvendige. Denne type loddetin sikrer plidelig elektrisk forbindelse med fokus p at opfylde krav om blyfri materialer og samtidig bevare loddeevnens effektivitet. Materialesammenstning og miljhensyn Loddetinnet indeholder 99,3% tin og 0,7% kobber, hvilket gr det til et