Blyfri loddetin - 99%Sn, 0,7%Cu, 0,3%Ag, Ø1mm (100g)Blyfri loddetin med en legering bestende af 99% tin (Sn), 0,7% kobber (Cu) og 0,3% slv (Ag) tilbyder en holdbar og plidelig forbindelse til elektronikarbejde. Med en diameter p 1 mm og en vgt p 100 gram er denne loddetin prcist tilpasset til finmekaniske loddeopgaver, hvor kontrol og kvalitet er afgrende. Den blyfri sammenstning sikrer overholdelse af milj og sundhedsstandarder uden at g p kompromis med loddeevnen. Materialesammenstning og